AMD Ryzen AI MAX 300シリーズが正式に確認されました。このハイエンドAPU(Accelerated Processing Unit)は、AMDの次世代Strix Haloシリーズの中核を担うと予想されています。
発見された最新のAMDチップセットドライバーに含まれるRyzen AI Max 300
ハードウェア探偵として知られるHXLによって発見された最新のAMDチップセットドライバー(6.10.02.1849)が、AMDのパートナーであるASUSによってX670Eおよびそれより新しいマザーボードのユーザー向けに公開されました。
この新しいドライバーの存在は、Ryzen AI MAX 300シリーズの開発が順調に進んでいることを示唆しています。
Ryzen AI MAX 300シリーズの特徴
Ryzen AI MAX 300シリーズは、AMDの最新アーキテクチャであるZen 5 CPUコアとRDNA 3.5 GPUを組み合わせた高性能APUです。このシリーズは、主に以下の3つのSKU(Stock Keeping Unit)で構成されると噂されています:
- Ryzen AI MAX+ 395:16コアCPUと40 CU(Compute Unit)GPU
- Ryzen AI MAX 390:12コアCPUと40 CU GPU
- Ryzen AI MAX 385:8コアCPUと32 CU GPU
これらのスペックは、現行のAMDの最高性能APUであるRyzen AI 9 HX 375と比較しても、大幅な性能向上が見込まれます。特に、最下位モデルのRyzen AI MAX 385でさえ、Ryzen AI 9 HX 375の2倍のGPUコア数を持つことが注目されています。
AMD RYZEN AI 300シリーズ一覧表
シリーズ | モデル名 | ダイ | コア/スレッド | GPU | NPU | TDP |
---|---|---|---|---|---|---|
AMD RYZEN AI 300 Max Series | ||||||
Ryzen AI Max+ 395 🆕 | Strix Halo | 16C/32T | 40CU | XDNA2 | TBC | |
Ryzen AI Max 390 🆕 | Strix Halo | 12C/24T | 40CU | XDNA2 | TBC | |
Ryzen AI Max 385 🆕 | Strix Halo | 8C/16T | 32CU | XDNA2 | TBC | |
AMD RYZEN AI 300 Series | ||||||
Ryzen AI 9 HX 375 | Strix Point | 12C/24T | 890M 16CU | XDNA2 55 TOPS | 15-54W | |
Ryzen AI 9 HX 370 | Strix Point | 12C/24T | 890M 16CU | XDNA2 50 TOPS | 15-54W | |
Ryzen AI 9 365 | Strix Point | 10C/20T | 880M 12CU | XDNA2 50 TOPS | 15-54W | |
Ryzen AI 7 xxx | Krackan | 8C/16T | 8x0M 8CU | XDNA2 50 TOPS | TBC |
ワークステーション市場への影響
Ryzen AI MAX 300シリーズは、主にワークステーション向けに設計されています。この新シリーズの登場により、低価格帯のワークステーションシステムにおいて、ディスクリートGPUの必要性が大幅に減少する可能性があります。
これは、ノートPC市場においてAMDのRadeon 600/700/800MシリーズがNVIDIAのGeForce MXシリーズに取って代わったのと同様の現象が、ワークステーション市場でも起こる可能性を示唆しています。
発売時期と今後の展開
AMDは、Ryzen AI MAX 300シリーズをCES 2025で正式に発表する予定だと噂されています。この新シリーズは、AMDの製品ラインナップにおいて新たなカテゴリーを形成する可能性があり、既存のモデルとは異なる位置づけになると予想されています。
まとめ
AMD Ryzen AI MAX 300シリーズは、高性能CPUとGPUを1つのチップに統合することで、ワークステーション市場に革命をもたらす可能性を秘めています。Zen 5とRDNA 3.5アーキテクチャの組み合わせにより、これまでにない性能と効率性を実現し、ユーザーに新たな選択肢を提供することが期待されます。CES 2025での正式発表に向けて、さらなる情報の公開が待ち望まれています。