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AMD 800シリーズチップセット登場:ASRock X870 Steel Legend WIFIで体験する次世代マザーボード

USB 4.0標準搭載・PCIe Gen5対応で未来を見据えたAMD X870マザーボード

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AMD AM5プラットフォームが登場してから2年が経過し、Ryzen 7000、8000、9000シリーズのCPUが次々とリリースされてきました。600シリーズのマザーボードは最新のZen 5 CPUとの互換性を持ちながら優れた機能を提供してきましたが、マザーボードメーカーは常に最新技術を通じてユーザー体験の向上を目指しています。そこでAMDは、新たに800シリーズチップセットを導入しました。

今回、AMD 800シリーズマザーボードの第一弾として、エンスージアスト向けのX870Eとハイエンドゲーマー向けのX870が登場します。これらのチップセットは、新しいデザインと機能を備え、新規のAMDビルダーや古いAM4ユーザーにとって、ゲーミングやコンテンツ制作のニーズに応える新しいマザーボードへの投資を促すものとなっています。

本レビューでは、ASRockのX870 Steel Legend WIFIを取り上げます。価格は¥50,500に設定されています。

AMD AM5プラットフォームの進化

AMD AM4プラットフォームは2017年に導入されて以来、現代のプラットフォームとしては最も長く続いており、2024年現在も現役で活躍しています。最近でも新しいチップがこのプラットフォーム向けにリリースされており、2025年まではその寿命が続くと見られています。

AMDは現在、新しい800シリーズファミリーの下で第2世代AM5プラットフォームを立ち上げています。このラインナップは当初、X870EとX870チップセットを通じてハイエンドエンスージアストを対象としています。これらのチップセットは、Zen 5ベースのRyzen 9000「Granite Ridge」ファミリーや将来のRyzenリリースなど、RyzenCPUのより優れた機能、IO、メモリサポート、そして追加のOC機能を提供するよう設計されています。

X870/X870Eマザーボードの主な特徴

AMD X870EおよびX870マザーボードでアップグレードされた主な点は以下の通りです:

  1. すべてのX870/X870EマザーボードでUSB 4.0を標準搭載
  2. すべてのX870/X870EマザーボードでグラフィックスとNVMEにPCIe Gen5を採用
  3. X870/X870Eマザーボードでより高いEXPOメモリクロックをサポート

AMDは、Ryzen 9000 CPUで新しいPBOとCOアルゴリズムが導入されることを明らかにしており、これらの新しいマザーボードは出荷時からそれらを完全にサポートします。X870EとX870マザーボードに加えて、同社はメインストリームセグメントを対象としたB850とB840チップセットの導入も計画しています。

チップセットラインナップの詳細

AMD 800シリーズチップセットのラインナップは以下の通りです:

  1. X870E(Promontory 21 x2)
  2. X870(Promontory 21 x1)
  3. B650(Promontory 21 x1)
  4. B840(Promontory 19 x1)

X870Eシリーズは2つのPromontory 21ダイを使用し、USB4およびGen5 GPU/SSDサポートを提供します。X870(非E)は1つのダイのみを搭載しますが、I/Oに関しては同等のサポートを維持します。ただし、レーン数は少なくなります。

AMD AM5チップセットの比較

各チップセットの主な特徴を比較すると以下のようになります:

  1. X870E:Gen5(GPU & NVMe)、USB4標準搭載、CPU+メモリOC対応
  2. X870:Gen5(GPU & NVMe)、USB4標準搭載、CPU+メモリOC対応
  3. B850:Gen5(NVMe / GPU オプション)、Gen4(GPU)、USB 3.2(20 Gbps)、CPU+メモリOC対応
  4. B840:Gen3(NVMe / GPU)、USB 3.2(10 Gbps)、メモリOCのみ対応

LGA 1718ソケットの導入

AM5ソケットでは、PGA(Pin-Grid-Array)設計からLGA(Land-Grid-Array)レイアウトへ移行しました。新しいLGA 1718ソケットは、CPUとのピン接続数を増やし、ボードとの通信チャネルを拡大することで、新プラットフォームが提供する拡張機能のサポートを可能にしています。

AMDは、AM5ソケットを2027年以降まで使用する計画を立てています。AM4プラットフォームはAMDの消費者サポートの証であり、AM5ソケットでも同様の長期サポートが期待されています。

AM5ソケットとクーラーの互換性

AMD Ryzen 7000/8000/9000デスクトップCPUは、完全な正方形(45x45mm)の形状を持ち、大型の統合ヒートスプレッダー(IHS)を搭載します。CPUの長さ、幅、高さは既存のRyzenデスクトップCPUと同じであり、側面が密閉されているため、サーマルペーストを塗布してもIHSの内部にTIMが入り込むことはありません。そのため、現行のクーラーは最新のRyzen CPUと完全に互換性があります。

ASRock X870 Steel Legend WIFIはAMD 800シリーズチップセットの重要な製品

ASRock X870 Steel Legend WIFIマザーボードは、AMD 800シリーズチップセットの登場を告げる重要な製品の一つです。

USB 4.0の標準搭載やPCIe Gen5対応など、最新の技術を取り入れつつ、白を基調としたスタイリッシュなデザインで、ハイエンドゲーマーやエンスージアストの期待に応える製品となっています。

価格と購入方法

まとめ

AMD AM5プラットフォームの進化は、単にパフォーマンスの向上だけでなく、将来的な拡張性と互換性も考慮されており、長期的な投資価値も高いと言えるでしょう。ASRock X870 Steel Legend WIFIは、そんなAMDの次世代ビジョンを体現する製品として、多くのユーザーにとって魅力的な選択肢となることは間違いありません。

今後、より多くの800シリーズマザーボードがリリースされることで、AMDプラットフォームのエコシステムがさらに充実していくことが期待されます。ゲーマーやクリエイターの皆さんは、この新しい世代のマザーボードが提供する可能性に注目してみてはいかがでしょうか。

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SourceASRock

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