韓国の電子機器大手サムスンが、AI市場、特にHBM（High Bandwidth Memory）セグメントでの「失敗」について、消費者と投資家に向けて声明を発表しました。この声明では、2024年第3四半期の業績見通しが市場予想を下回ることが明らかになりました。
サムスンは、NVIDIAのような主要な業界プレイヤーを顧客として確保することに苦戦しています。この状況について、サムスンは一般向けの声明で、AI市場への参入の遅れやSK hynix、TSMCなどの競合他社との競争激化が原因であると認めています。
サムスン、AI市場での遅れを認める
サムスン電子のDS（Device Solutions）部門の全映鉉副会長は、以下のような声明を発表しました：
「サムスン電子を常に愛してくださったお客様、投資家、従業員の皆様へ。
まず、経営陣を代表してお詫び申し上げます。市場の期待に応えられなかった業績により、当社の基本的な技術競争力と将来性に対する懸念が高まっています。多くの方々がサムスンの危機について語っています。これらすべての責任は、事業を主導する我々にあります。
お客様、投資家、従業員の皆様、
私は、我々が激しく自己に挑戦すれば、現在の危機を新たな機会に変えることができると確信しています。サムスン電子が再びその強さを示すことができるよう、皆様のご支援とご声援をお願い申し上げます。」
HBM市場での競争激化とNVIDIAの動向
サムスンは、重要なAI「匿名」顧客の獲得に失敗したと発表しました。具体的な名前は挙げられていませんが、NVIDIAとサムスンのHBMパートナーシップに関する過去の経緯を考えると、主要な候補はNVIDIAであると推測されます。
韓国企業は明確な確認をしていませんが、サムスンの主張に基づくと、NVIDIAがサムスンをリストから外したように見えます。サムスンは、高性能HBM3E AIチップの供給が遅れており、競合他社に大きく後れを取っていると述べています。
中国企業の台頭と半導体事業への影響
サムスンは、中国企業からの従来型半導体の供給が自社のビジネスに悪影響を与えていると主張しています。現在、中国の半導体産業の生産能力は急速に拡大しており、低マージンのチップを大量に調達しようとする企業を引き付けています。そのため、サムスンはこのセグメントでも打撃を受けており、同社のファウンドリ事業に大きな影響を与えています。
しかし、サムスンは「抜本的な」変更を予定していません。最近のイ・ジェヨン会長の声明によると、韓国企業はファウンドリ事業のスピンオフを行わず、競争を継続すると述べています。現在、サムスンは3nmプロセスの歩留まりの問題や次世代プロセスの生産における困難など、深刻な課題に直面しています。そのため、ファウンドリ部門は現在、最良の状態にあるとは言えません。
まとめ
サムスンは、市場での一貫性を維持したいのであれば、ペースを上げる必要があります。TSMCなどからの激しい競争により、韓国企業がこの状況下で持続することが難しくなっています。AI市場、特にHBMセグメントでの遅れを取り戻し、技術競争力を向上させることが、サムスンの今後の成長と市場での地位を維持するための鍵となるでしょう。
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