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2026年5月6日

AMDが最新の「Ryzen AI 9 HX 375 “Strix” APU」を発表し、業界に新たな風を吹き込んでいます。この新型APUは、強力なNPU(Neural Processing Unit)を搭載し、最大55TOPSの驚異的なAI処理性能を誇ります。現時点で最速のAI SoC(System-on-Chip)として注目を集めています。
AMDの最新Ryzen AI 300 “Strix” APUシリーズに、新たに加わった「Ryzen AI 9 HX 375」。基本的な構成は「Ryzen AI 9 HX 370」とほぼ同じですが、AI性能を向上させた仕様となっています。
グラフィックス面では、AMD Radeon 890M iGPUを搭載しており、16個のコンピュートユニットが2900MHzで動作します。3.0GHzのバージョンが望まれるところですが、これについては「Strix Halo」の登場を待つことになりそうです。
NPUに関しては、「Ryzen AI 9 HX 375」は「Ryzen AI 9 HX 370」と同じXDNA 2 “Ryzen AI”エンジンを採用しつつ、クロック速度を引き上げることで55TOPSという驚異的な性能を実現しています。これは:
この性能により、Ryzen AI 9 HX 375のNPUは現時点で最速となっています。ただし、総合的なプラットフォームTOPSではIntelが依然としてリードを保っている点には注意が必要です。
| INTEL | AMD | INTEL | AMD | QUALCOMM | APPLE | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPUの名称 | Lunar Lake “Core Ultra 200” | Strix “Ryzen AI 300” | Meteor Lake “Core Ultra 100” | Ryzen 8040 “Hawk Point” | Snapdragon X Elite | M3 |
| CPUアーキテクチャ | x86 | x86 | x86 | x86 | ARM | ARM |
| CPUプロセス | 3nm (N3B) | 4nm (N4P) | 7nm (Intel 4) | 4nm (N4) | 4nm | 3nm |
| 最大CPUコア | 8 Cores | 12 Cores | 16 Cores | 8 Cores | 12 Cores | 16 Cores (MAX) |
| NPUアーキテクチャ | NPU | XDNA 2 NPU | NPU | XDNA 1 NPU | Hexagon NPU | In-House |
| トータル AI TOPS | 120 TOPs (48 TOPS NPU) | 85 TOPS (55 TOPS NPU) | 34 TOPS (11 TOPS NPU) | 38 TOPS (16 TOPS NPU) | 75 TOPS (Peak) | 18 TOPS |
| GPUアーキテクチャ | Battlemage Arc Xe2-LPG | RDNA 3+ | Alchemist Arc Xe-LPG | RDNA 3 | Adreno GPU | In-House |
| 最大GPUコア数 | 8 Xe-Cores | 12 Compute Units | 8 Xe-Cores | 12 Compute Units | TBD | 40 Cores |
| GPU TFLOPs | TBD | 11.9 TFLOPs | ~4.5 TFLOPS | 8.9 TFLOPS | 4.6 TFLOPS | TBD |
| メモリサポート (最高) | LPDDR5X | LPDDR5X-7500 | LPDDR5X-7467 | LPDDR5X-7500 | LPDDR5X-8533 | LPDDR5-6400 |
| 発売日 | 2024下期 | 2024下期 | 2023第4四半期 | 2024第1四半期 | 2024半ば | 2023第4四半期 |
現時点で、搭載されているデバイスはHP OmniBook Ultra 14-fd0007AU パフォーマンスモデルのみとなっています。
AMDの「Ryzen AI 9 HX 375」は、特にAI性能において他を圧倒する力を持っています。この新しいAPUの登場により、AI処理の高速化がさらに進むことが期待されます。モバイルデバイスやノートPCにおけるAI機能の進化が加速し、ユーザーエクスペリエンスの向上につながるでしょう。
今後のAMDの動向、特に「Strix Halo」の登場に注目が集まります。また、IntelやQualcommなど競合他社の反応も興味深いところです。AI性能競争がますます激化する中、消費者にとってはより高性能で効率的なデバイスを選択できる可能性が広がっています。