自動車産業の技術革新を牽引するADAS(先進運転支援システム)チップ市場に、大きな変化の波が押し寄せています。長年この分野を独占してきた米NVIDIAに対し、中国の自動車メーカーやチップ開発企業が挑戦状を叩きつけています。さらに、通信機器大手ファーウェイの半導体部門HiSiliconも、画期的な新製品の発表を控えているようです。
NVIDIAのDRIVE Orin SoCは、中国の自動車市場で広く採用され、多くの自動車メーカーがこのチップを使ってADASを開発してきました。しかし、その優位性が今、国内競合他社からの脅威にさらされています。一方、ファーウェイのHiSiliconは、来たる「コネクティビティ・カンファレンス」で、NVIDIAの中国におけるAI分野での優位性を揺るがす可能性のある画期的な製品を発表する準備を進めています。
NVIDIAのDRIVE Orin SoCに立ちはだかる新興勢力
NVIDIA DRIVE Orinはスマートモビリティのためのコンピューティングパワーハウスで、1秒あたり254兆回の演算(TOPS)を実行可能です。これにより、カメラ、超音波、LiDARなど多様なセンサーからのデータを効率的に処理できます。
テスラのFSDチップが中国での販売チャートでトップを占めていますが、これはテスラ自身の国内販売用に独占的に使用されています。そのため、DRIVE Orinは増加する中国の自動車メーカーにとって、唯一の実行可能な非国産オプションとなっています。
しかし、この優位性が今、国内競合他社からの脅威に直面しています。例えば、2023年12月にNIOは自社初のADASチップ「Shenji NX9031」を発表しました。このチップは5nmプロセスを採用し、驚異的な1,016 TOPSの演算能力を提供します。2025年第1四半期から出荷が開始される予定です。
なお、NVIDIAの次世代チップDRIVE Thorは2,000 TOPSの演算能力を提供し、2025年に商業利用可能になる見込みです。
中国メーカーの相次ぐ参入でNVIDIAの独占崩壊へ
XPengとLi Autoも独自のスマートモビリティチップソリューションを開発中です。高工産業研究院スマート自動車研究所によると、NIO、XPeng、Li Autoの3社で、中国におけるNVIDIAのDRIVE Orin販売の約90%を占めているとのことです。
Black Sesame Intelligenceも次世代ADAS SoC「Huashan A2000」の発売を控えています。このチップは7nmノードプロセスを使用し、250+ TOPSの演算能力を提供します。
さらに、Horizon Roboticsは今年後半にADAS向けSoCシリーズ「Journey 6」を発売予定で、最上位モデルは560 TOPSの演算能力を提供します。BYDはHorizon Roboticsの最も著名な顧客の一つです。
ファーウェイHiSiliconの大型発表に注目集まる
一方、ファーウェイのチップ設計部門であるHiSiliconは、9月9日と10日に開催予定の「HiSilicon Full Connectivity Conference」で重要な発表を行う準備を進めています。DigiTimesの報道によると、このイベントでは主要なチップ関連の開発が発表される予定で、大きな話題を呼んでいることから、画期的な製品の発表が予想されています。
最近の報道では、HiSiliconがNVIDIAのAI分野における無敵の優位性に挑戦するため、NVIDIA H100 GPUに匹敵する性能を持つとされる「Ascend 910C」チップの発売を計画していると伝えられています。9月のHiSiliconイベントで、この画期的なチップの第一報が得られる可能性も高いでしょう。
まとめ
NVIDIAは今年、中国市場から約1兆7,400億円（120億ドル）の収益を得る見込みです。しかし、この競争の激化は、NVIDIAの株価上昇シナリオに深刻な影響を与える可能性があります。
中国の自動車メーカーやチップ開発企業の急速な進歩、そしてファーウェイHiSiliconの新製品への期待が高まる中、自動運転チップ市場は大きな転換期を迎えています。NVIDIAの独占体制が崩れ、より競争的な市場環境が生まれることで、技術革新がさらに加速する可能性があります。今後の展開に注目が集まっています。
ポチップ